电镀铜、锡系列

铜光剂Cu-ST20系列

铜光剂CU-ST20,又名CU-ST2000(或称DC-20)是一种高性能的直流电镀添加剂系统。其特强的深镀能力和高电流应用能力,使其更适合用于高纵横比和埋盲孔(高密度互连)的线路板设计,而它优越的电镀铜层性能,可符合不同下游客户的性能要求。CU-ST20可直接用于传统的电镀设备,无需用额外的设备投资,使厂家可减少投资的同时,又能生产高品质的产品。

特性和优点
高电流密度应用能力,可达3-5ASD,可减少生产的周期时间,增加产能
特强的深镀能力,深镀能力达到90%以上,适用于高纵横比(10:1)和埋盲孔(高密度互连)的线路板设计,可保证达到最低铜厚要求
其均镀能力可达6%以下。镀层均匀,令后续的蚀刻控制更容易,同时也降低了铜球的消耗,降低成本
优越的电镀铜层性能,延展性高,可达20%以上,其低内应力,适合做多次高温处理而不会发生断裂的问题,可满足不同下游客户的高性能要求
适用于传统的直流电镀设备,厂商无需作额外的设备投资,减少投资成本的同时,又能生产高品质的产品
光剂耗量低,减低生产操作成本

锡光剂DC-205系列

DC-205是单一型纯锡电镀添加剂,具有操作方便,走位能力强,镀层细致均匀,不会攻击湿膜及干膜等抗镀层,无氟及铅污染并大大节省剥锡药水及提高生产效率。

特性和优点