化学镍金系列


化学镍金DC-51

我司研发的新一代中高磷化学镍DC-51系列,能确保孔环边缘镍层的耐腐蚀能力和较细致的结晶形貌,尤其对金盐的消耗有显著的降低,能有效降低生产成本.。

特性和优点

在镍镀层中、任意磷含量稳定保持7-10%以内
孔环与焊盘的瘤状结晶无明显差别,不会造成波峰焊孔环发黑
孔环结晶耐蚀力佳,能耐后工序制程的酸性环境
镍层抗腐蚀能力强,可以耐三次OSP的微蚀咬蚀,后处理而几乎无“镍黑牙”
存放时间长,表面不易氧化
能够兼容各种助焊剂,又是极好的铜面保护层
镍层腐蚀深度≤20%
低金浓度操作下(0.8g/L)金层可超过2微英
镍镀层结晶细致,依据客户使用经验可降低3-5%的金盐消耗量
沉积速率稳定,沉积速率与MTO数的变化不大
高镍铜污染时仍可维持高密度金层而保持良好的可焊性
对于干膜有机物析出不敏感,专用于选择性化镍金制程。
低金浓度可降低金耗成本,同时仍保有优异的金密度与镍面覆盖性能
生产的最小BGA点达到4mil,不受防焊油墨的影响,减少独立焊点假性漏镀
能有效解决孔环发白与独立BGA焊垫假性漏镀
具有极佳的打线接合强度与焊锡性
表面平整、镀层厚度分布均匀,分散性好
可焊接、可打线(金线、铝线),散热性能好,具有更高的可靠性
镍金层可满足多种组装要求,并且板面平整、焊盘平坦,适合于细密线路
对于锡铅与锡焊性具有优异的焊锡性
多次回流焊的IMC没有太大的高低变化,具有优异的可焊性