水平沉铜系列


水平化学铜DC-108系列

水平沉铜工艺,非常适合应用于高可靠性的HDI生产,是一个度身量制的工艺,既能满足21世纪生态要求,又拥有了业界领先并大规模生产的经验。。

特性和优点

是现行垂直沉铜线生产线的直接替代方案
绝佳的镀层覆盖能力,除在一般板材外,也表现在高Tg及高效能板材
卓越的信赖度表现,优良可靠的化学铜沉积层
稳定的工作槽液,简单安全、环保的制程
操作及分析简单,流程稳定,且不需要过长之活化起镀时间
成本更节省,来自于更低的钯金属消耗量
适合高纵横比板生产
内层铜与孔铜结合力较佳
背光稳定,达9级以上
不含镍及氰化物
酒石酸盐配方
良好的镀液稳定性
沉积速率快,无粗糙,无镀层分离之情形
对于盲孔、通孔均能沉积良好的化学铜层
不易结铜,保养周期可达一周以上
极佳的可靠性测试表现
可通过10次热冲击测试(288℃维持10秒)
水平活化剂DC-105

DC-105活化剂以75ppm钯含量作为生产设定点,不但可以大降低了每平方米生产板的钯消耗量,同时还确保在广泛的基材上有完美的覆盖。并维持所有的离子活化工序的技术和优点。

性能和优点

简单容易应用的溶液,完全兼容安美特的标准工艺及现行的水平沉铜生产线
是水平沉铜HDI制程及行业标准活化剂的改进版。
用于水平沉铜制程的离子活化剂
在只有75ppm钯含量下有高效的活化过程及确保在广泛的基材上有完美的覆盖
钯消耗量低所以极具成本竞争力
极佳的可靠性
最新研发的络合剂提升槽液稳定性
操作简单
不会腐蚀设备